消费电子将成智能家居主要驱动力量

在2012年之前，用于物联网的通信规范发展还是侧重在网络端的负载、拥和接入控制的解决方案上。从2010年到2012年，R8/R9到R10、R11规范陆续出台了Cat1~5、Cat6~8和Cat9~10标准，传输速率获得大幅提升。但高度、大容量的传输并不全然适合所有应用，物联网需要能适应广泛联网但极低功耗的解决方案。

自2013年起，R12和R13版本相继问世，R12版本定义了UE低功耗优化解决方案，超低功耗和低速(1Mvps)的Cat0，支持半双工FDD模式等特性，让低速率低功耗的物联网技术进展向前迈进一大步。之后在2015年发布的R13提出了窄带物联网(NB-IoT)技术标准，立即成为关注焦点。

“物联网的发展历程和互联网类似，首先会面临的是基站容量问题，'芯讯通无线科技市场部总监杨洪指出。芯讯科是机器对机器(M2M)模组供应商，从5~6年前无线模组成本高达100~200元，到目前2G模组已经能降至20~30元，杨洪认为蜂窝技术推动物联网发展的潜力巨大，但在此之前，还要先解决网络覆盖和异构网路之间的接入问题。

“预估到2020年之前，全球的物联网连接设备数量还会再增长三倍，”杨洪说。因此从技术面来看，目前物联网最迫切需要的是从底层解决容量、接入、安全性和便利性等问题。

标准的问世让物联网概念落地到智能家居、智能社区或个人化智能应用的可能性大幅增强。事实上，除了通信领域，芯片端也一直在思考如何挖崛物联网技术落地到智能家居这个巨量市场的策略。“智能家居中各种不同应用场景所对应的连接技术差异非常大，”芯科科技亚太区资深市场拓展经理陈雄基指出，例如，门磁的信息量很小，它需要的就是低速低功耗传输;再加上灯光或窗帘控制，每个家庭可能有数十个控制节点，但目前最常采用的Wi-Fi方案节点限制是32个，因而Wi-Fi在家庭应用中的局限让市场产生了对兼容多种无线协议的一体化平台的新需求。

另外，异构网路之间的信息转译也是一大问题。为了解决IP网络信息如何转译给ZigBee网络这类问题，芯科加入了Thread组织，该组织的成员还包含谷歌(Google)和高通(Qualcomm)等，主要目的是制定统一的IP化语言，让所有来自云端的信息都不需要经过翻译，就能接入各种不同的异构网络，从而打造出真正能容纳不同网络架构的物联网。

基础技术的进展正在驱动物联网朝全面覆盖、无缝接入的方向前进。但“智能家居在技术进展和实际需求上，往往是相互抵触的，”高通销售资深总监黄兆瑜表示。高通将智能技术的发展划分为个人(Smart Bodies)、家庭(Smart Home)和城市(Smart City)三大区块，将运用高通多年来在通信和计算方面积累的专有知识，来发展这三大领域所需的物联网技术。

从目前电子产业发展情况来看，消费电子的应用将成为智能家居的主要驱动力量，黄兆瑜说。站在半导体产业的角度，技术的发展并没有障碍。举个例子，现在的芯片方案已经能做到口袋型的微型无人机，完全可取代手机+自拍棒的功能，但必须要有市场需求驱动，技术才可能落实到生活中。而物联网的覆盖愈广泛，将更能激发用户需求，从个人到家庭，各种新兴的消费性应用将可望促成智能家居的自然演进。